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点击:ABS-ESD7在线报价
ABS-ESD7是一种基于ABS-M30的热塑性工程塑料,具备静电消散性能,可以用于防止静电堆积。主要用于易被静电损坏、降低产品性能或引起爆炸的物体。因为ABS-ESD7防止静电积累,因此它不会导致静态震动也不会造成象粉末、尘土和微粒的微小颗粒的物体表面吸附。 该材料是理想的用于电路板等电子产品的包装和运输。 广泛用于电子元器件的装配夹具和辅助工具。
1、设计规范
● 独特的FDM加工工艺让其表面有明显的层厚纹理;
● 精度控制0.1mm,后处理后有偏差;
● 可以打磨、电镀、喷漆、拼接;
● 单色,非全彩色打印。对细节要求较高者或表面纹理丰富的设计不适用;
● 最小层厚可以做到0.127mm;
● 孔径有限制,薄壁>1mm;
● 适合螺纹;
● 水密性一般;
2、应用领域
★ 大型家电
★ 汽车
★ 传统注膜行业
★ 消费电子等
ABS-ESD7详细物性表
机械性能^1
检测方法
英国度量标准
国际度量标准
抗张强度(Type 1,0.125",0.2/min)
TSTM D638
5,200psi
36Mpa
延伸率(Type 1,0.125",0.2/min)
3%
3%
拉伸模量(Type 1,0.125",0.2/min)
TSTM D638
350,000psi
2,400Mpa
抗张强度(Method 1,0.05"/min)
TSTM D790
3%
3%
弯曲模量(Method 1,0.05"/min)
TSTM D790
350,000psi
2,400Mpa
冲击强度,有缺口(Method A,23℃)
TSTM D256
2.1ft-lb/in
111J/m
冲击强度,无缺口(Method A,23℃)
TSTM D256
1.1ft-lb/in
55J/m
热力性质^2
检测方法
英国度量标准
国际度量标准
TSTM D648
204℉
96℃
TSTM D648
180℉
82℃
维卡软化温度(Rate B/50)
TSTM D1525
210℉
99℃
玻化温度(Tg)
DSC(SSYS)
226℉
108℃
热膨胀系数(flow)
ASTM E831
4.9^5 in/in/℉
8.82^5 mm/mm/℃
热膨胀系数(Xflow)
ASTM E831
4.7^5 in/in/℉
熔点
--------
不适用^3
不适用^3
电气性质^4
检测方法
值域
体积电阻率
TSTM D257
4.0*10e10-3.0*10e9ohms
表面电阻
TSTM D257
10^9-10^6ohms
其他^2
检测方法
数值
比重
TSTM D792
1.04
耐燃等级
UL94
HB(0.06",1.5mm)
洛氏硬度
ASTM D785
109.5